产品名称：PCB精密激光切割设备

设备特点：

 

光学系统

采用进口激光器及高速振镜扫描头，光束质量好，稳定性好，效率高，满足高品质切割；

进口光学器件，质量可靠，功率损耗低，能精准识别各种Mark,光路优化设计切割效率比同类型产品更高

 

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台，易维护，精度高，速度快，寿命长；

采用大理石平台精密平台，稳定承载，耐腐蚀；

 

软件系统

自主研发软件，数据处理简便，软件界面实时反馈，实时了解加工状态，操作易学易用。

参数化设置，可无上限增加切割参数，软件自动保存每次切割条件，再次切割时可直接调用程序，方便快捷。

 

设备综合加工

可对贴装完成的PCB板直接分板，分板过程清洁、无粉尘，无应力，避免废料导致导电引起的电路失效

采用双平台激光切割，切割效率高，精度高，整机综合切割精度≤±30um，设备稳定性高，CPK>1.33。  

 

激光设备优势

 

 

 

 

 

激光切割缝隙窄：紫外激光一般在40um左右,无需预留工艺边，产品设计自由度高，可以节约材料，多种材料加工灵活性好；

激光切割无应力：物质遇光升华，无需接触，免除应力破坏困扰，专用载具配合激光加工，即使元器件距离切割道非常紧密，也无应力影响，快速分板；

热影响精确控制：根据不同的热影响要求，选择适合的激光器种类，配合适合的激光加工参数，最大限度降低热影响；

清洁加工：激光加工过程中实时进行激光烟尘处理，经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤，达到可排大气要求。

 

 

 

技术参数

 

 

技术参数
激光器	355nm/532nm
激光功率	15w/20w/25w/30W/35W
加工幅面	≥350mm*350mm(可定制）
振镜扫描范围	42mm*42mm
CCD视野范围	4mm*6mm
CCD定位精度	±3um @150万像素
X/Y/Z 轴速度	≥500mm/s
X/Y 轴定位精度	±3um
X/Y 轴重复定位精度	±2um
输入文件格式	支持dxf、cad
加工方式	振镜
产品固定方式	治具定位加吸附
切割产品厚度	≤1.5mm（建议）
综合切割精度	≤±30um
工作时间	7*24h
环境温度	22℃±3℃
相对湿度	30%~65%，不结露
电气	激光系统：AC单相220V±10%, 50Hz；功耗：15A
	抽尘系统：AC三相380V±10%, 50Hz；功耗：10A

 

行业应用

主要对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、覆盖膜、碳纤维、复合材料、铜基板等的精密切割等应用。

● PCB线路板切割（软板、硬板、软硬结合板）           ● 指纹识别芯片切割

● 手机摄像头模组切割                                                ● TF卡（Micro-SD)切割

● 覆盖膜电磁膜等各类薄膜切割       

 

样品展示