产品名称:全自动激光切割设备

设备特点:

  • 所属分类:超精密激光切割设备
  • 全自动激光切割设备,自进料、切割、检测到出料,符合自动化厂房需求 采用自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术,实现NG不良检测及剔除,贴板后的产品可直接进入清洗COB产线,适用于COMS摄像头模组、指纹芯片模组、TYPE-C接插件等产品的高精密高效率切割,切割侧壁光滑且无切割碳化,具有较低的热应力及热影响,大幅度提高生产效率,提升企业产业竞争力。

 

 

光学系统

 

高性能激光器,紫外/绿光激光器可选,激光聚焦光斑小,切口窄光束质量好,功率可控,满足高品质洁净切割需求;

进口光学器件,能精准识别各种Mark,实现NG不良检测及剔除,光路优化设计切割效率比同类型产品更高。

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

采用大理石精密平台,稳定承载,精度高;

软件系统

设备集成全自动上下料监测系统,自动切割、自动检测、摆盘入Tray,自动定位,软件自动校正参数化设置。

可无上限增加切割参数,软件自动保存每次切割条件,再次切割时可直接调用程序,方便快捷。

设备综合加工

可对贴装完成的PCB板直接进料、切割、检测到出料,分板过程清洁、无粉尘,无应力,避免废料导致导电引起的电路失效

采用全自动激光切割,自检测、自诊断、自反馈以及自主决策等加工与控制技术,切割效率高,精度高,整机综合切割精度≤±30um,设备稳定性高,CPK>1.33。

 

 

激光设备优势

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光切割缝隙窄:激光一般在40um左右,无需预留工艺边,产品设计自由度高,可以节约材料,多种材料加工灵活性好;

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用载具配合激光加工,即使元器件距离切割道非常紧密,也无应力影响,快速分板;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,最大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

 

 

 

 

 

 

 

技术参数

 

技术参数

激光器

532nm/532nm

激光功率

15W/20W/35W/50w

振镜扫描范围

42mm*42mm

CCD视野范围

4mm*6mm

CCD定位精度

±3um @150万像素

X/Y/Z 轴速度

≥500mm/s

X/Y 轴定位精度

≤±3um

X/Y 轴重复定位精度

≤±2um

输入文件格式

支持dxf、cad

产品上下料方式

插槽式Cassette上料/Tray盘收料

流水线工作高度

 

900±50mm 可调

传输方向

左至右,右至左(可选)

切割产品厚度

≤1.5mm(建议)

综合切割精度

≤±30um

工作时间

7*24h

环境温度

22℃±3℃

相对湿度

30%~65%,不结露

电气

激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A

抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A

 

行业应用

 

适用于COMS摄像头模组、指纹芯片模组、TYPE-C接插件、FPC等产品的高精密高效率切割,切割侧壁光滑且无切割碳化,具有较低的热应力及热影响。

● COMS摄像头模组切割                ● PCB线路板外形切割

● 指纹识别芯片切割                       ● TF卡(Micro-SD)切割

 

样品展示