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钻石激光切割加工设备

 

  • 所属分类:超精密激光切割设备
  • 钻石激光切割采用全封闭安全设计,适用于天然钻石、人工培育钻石、合成钻石等超硬材料的精密切割,切割效率更高,表面更光洁,石墨化更小,可切割天然钻石、CVD、PDC、PCD、CBN、MCD、PCBN等超硬材料。
  • 产品概述
  • 设备特点
  • 激光设备优势
  • 技术参数
  • 行业应用
  • 样品展示








产品名称:钻石激光切割加工设备

设备特点:

 

 

 

 

光学系统    

 

采用高性能激光器,功率可控,全封闭式激光光路系统,功率损耗低。

采用进口光学元器件,CCD视觉定位系统及自动调焦功能,精度高,稳定性好;

运动控制系统

设备采用高精密直线电机工作平台,易维护,精度高,速度快,寿命长;

采用大理石精密平台,稳定承载,精度高;

软件系统

自主研发三维立体切割软件,数据处理简便,软件界面实时反馈,实时了解加工状态,操作易学易用。

参数化设置,可直接自动生产切割轨迹,切割效率更高。

设备综合加工

可根据客户需求和产品特性,量身定制切割功能,切缝zui小化,zui优切割垂直度及切割后zui佳的切缝光洁度。

根据客户要求,定制多工位夹具,上下料操作方便。

 

 

 

激光设备优势

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

激光切割缝隙窄:切缝边棱平直,对PCD及高含量PCBN的切割边棱平直光滑,热损伤小,保证了刀具的使用寿命。

激光切割无应力:物质遇光升华,无需接触,免除应力破坏困扰,专用多工位夹具,配合激光加工;

热影响精确控制:根据不同的热影响要求,选择适合的激光器种类,配合适合的激光加工参数,zui大限度降低热影响;

洁净加工:激光加工过程中实时进行激光烟尘处理,经过除尘过滤将有害物质、异味或是微尘过滤,达到可排大气要求。

 

 

 

 

 

 

 

 

技术参数

 

技术参数

激光器

1030nm/515nm/343nm

X、Y行程范围 600mm*550mm

CCD定位精度

±3um @150万像素

X/Y/Z 轴速度

≥1000mm/s

X/Y 轴定位精度

≤±3um

X/Y 轴重复定位精度

≤±2um

切割产品厚度

 

5-6mm

环境温度

22℃±3℃

相对湿度

30%~65%,不结露

电气

激光系统:AC单相220V±10%, 50Hz;功耗:15A

抽尘系统:AC三相380V±10%, 50Hz;功耗:10A

 

行业应用

 

适用于天然钻石、人工培育钻石、合成钻石等超硬材料的精密切割,切割效率更高,表面更光洁,石墨化更小,切割效率更高。

● 天然钻石激光切割              ● 人工培育钻石激光器切割

● 合成钻石激光切割              ● 复合片的激光切割

 

样品展示